2025年04月16日
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万州区加快建设半导体器件模组产业化项目，打通从化合物芯片到终端用户的“最后一公里”，构建化合物半导体芯片从原材料到封装的完整产业链。
在万州经开区高峰园，半导体器件模组产业化项目建设正加快推进。项目已经先期启动建设一条封装试验线，技术人员正忙着调试设备
威科赛乐微电子股份有限公司新业务部总监 全本庆：这是我们为模组封装项目建立的一条试验生产线，目的是为后面大批量生产提前做好技术储备。
半导体器件模组产业化项目是先导集团在万州布局的产业链项目。投产后，将形成年产激光器封装5000万颗、模块产品2500万个的规模，预计实现年产值10亿元以上。
威科赛乐微电子股份有限公司新业务部总监 全本庆：我们先导集团在万州建成封装模组项目以后，将补齐从化合物芯片到终端用户的关键一环，从而大大提高芯片模组产品竞争力。同时，更好地拓展国内终端市场，为在万州构建从原料到芯片再到封装模组产业链打下基础。
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